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allbet客户端下载:市场分析 | LC:硅光子应用和行业转型拐点已至

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新闻导读

LC剖析以为,硅光子应用和随之而来的行业转型拐点已来临。未来五年,随着光模块市场恢复两位数增进,基于硅光子的光模块、有源光缆(AOC)和嵌入式模块(EOM)收入占比将从2018-2019年的14%上升至2025年的45%。

ICC讯  (编译:Nina)业界许多人士展望,硅光子将使廉价的、大规模生产的光学毗邻成为可能,因此从根本上改变光器件和模块行业。LightCounting(LC)在最新讲述中示意,现在,硅光子应用和随之而来的行业转型拐点已来临。 在下图中,LC展望,随着光模块市场未来五年恢复两位数增进,基于硅光子的光模块、有源光缆(AOC)和嵌入式模块(EOM)收入占比将从2018-2019年的14%上升至2025年的45%。行业已经准备好举行这样一场彻底的转型,客户需要它,供应商也准备好交货。 图:全球光收发模块、AOC和EOM市场展望
为什么是现在? 大多数客户花了近十年的时间来领会硅光子手艺,并逐渐认识到InP(磷化铟)和GaAs(砷化镓)光学在速率、可靠性和与CMOS电子集成方面的局限性。光引擎与交流ASIC和FPGA一体封装的大规模应用似乎即将到来。现阶段,市场上已经泛起通过2.5D和3D多芯片集成实现的光收发器。并不是所有的这些共封装芯片都是基于CMOS手艺,但CMOS的份额正在增进,这也影响了光学。 Acacia公司最新版本的高速相关DWDM收发器就是一个很好的例子。它将基于硅光子的PIC与基于CMOS的DSP结合成一个3D堆叠组件,其中还包罗一个调制器驱动器和TIA芯片。芯片由垂直的铜柱毗邻,以削减射频毗邻器的功率消耗并提高速率。它是由外部窄线宽可调激光器供电,这需要稳固的温度,但基于硅光子的PIC在热ASIC的客栈中事情优越。 几年前,Luxtera(现已被思科收购)推出了首款以太网收发器的3D堆叠设计。2.5D集成是将多个芯片放在一个配合的基片上,而不是垂直放置。这种方式更适合于集成差别质料的芯片,同时提供更高的速率和更低的功耗等类似优势。然而,性能和可靠性更好的高速基于硅光子的调制器使这种手艺在2.5D和3D集成中更受青睐。 首批在2019-2020面市的400GbE收发器使用基于InP的组件,但接下来的2021-2025年,基于硅光子的400GbE产物占比将逐渐攀升。LC列出的2019年十大收发器供应商包罗三家交流机供应商:博通、思科和英特尔。这些公司都致力于CMOS和硅光子手艺,他们也将成为400GbE收发器的主要供应商。 首批相关DWDM 400ZR模块中的部门也将使用InP调制器,但大多数将基于硅光子,并预计将于2020年最先销售。除了已被思科宣布收购的Acacia之外,Ciena、华为、Infinera、诺基亚和中兴通讯也设计生产400ZR和ZR+模块。这些公司中的大多数可能会在400ZR/ZR+设计中使用硅光子。,

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网友评论

  • 2020-07-07 00:18:01

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